S2500四路服务器设计案例

来源:一博科技 时间:2020-12-5 类别:PCB设计案例
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1、布局空间有限,在原有的双路CPU DIMM之间,还要再腾出一个Switch芯片的位置,同时还要
   考虑140几对PCIE差分线的出线空间;
2、四个主芯片之间的25G互联信号只能使用2层走线连接,线宽太细,损耗较大;
【类别】

通讯主板

【Pin数】

【层数】

20

【最高速率】25Gbps

【难     点】:

 

【我司对策】:

1、通过评估CPU DDR部分的出线,尽量压缩CPU到两侧DDR4 SODIMM的距离,减小整个CPU模块占的空间;
2、优化左右两边其它小模块的位置,将CPU模块左右各向板边移动,中间腾出SWITCH的位置及足够的PCIE出线空间;



3、走线层面优化:BGA在Top面,结合信号Pin所在位置,采用stub最短的层面出线;
4、优化过孔反盘:通过SI仿真进行信号分析,得到最优化的反盘区域大小;
5、增加线宽,降低损耗:走线做隔层参考,在保证阻抗的情况下,加大线宽,降低损耗;





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